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模组模块电路板
模组模块电路板
层数:2
板厚:1.6mm
线宽/线距:0.08mm/0.1mm
材料:FR-4
铜厚:1OZ
孔径:0.1mm
工艺:沉金
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。
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