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PCB板互联技术分析
发布时间:2017-7-25 17:19:32    被阅览数: 335

在互联的技术上一般来说有三种形式:

1 传统的镀通孔最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。

在这项技术中,所有的钻孔都要穿通面板,不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间,而不考虑该层是否需要进行电气连接。

埋孔埋孔是连接多基板的两层或更多层的镀通孔,埋孔处于电路板的内层结构中,不出现在电路板的外表面上。

与传统的镀通孔结构相比,埋孔节约了很大的空间。当信号线密度很大,需要更多的孔位连接信号层,也需要更多的信号走线通路的时候,可采用埋孔技术。然而,因为埋孔技术需要更多的程序步骤,所以线路密度的优点是增大电路板的成本。

盲孔盲孔是将多基板的表层连接到一层或更多层的镀通孔,它们不穿过板的全部厚度。图3 为典型盲孔技术的实例。在多基板的双面上都可以使用盲孔,盲孔可以连接过孔和穿过电路板的元器件孔。

盲孔可以在板层上彼此堆叠,并且能被做得更小,这样就可以提供更多的空间或布设更多的信号线。

对于SMD 和连接器而言,盲孔技术格外有用,因为它们不需要大的元器件孔,只需要小的过孔将外表面与内层相接。在非常密集且厚的多基板上,通过使用表面贴装技术可以减轻重量,也为设计者提供了充分的设计空间。



               
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